书目详细信息
： 半导体器件物理（第3版）
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 7-5605-2596-9:RMB76.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 610100 |
| 题名责任者项： | 半导体器件物理（第3版）/.[美]施敏，[美]伍国珏编著/.耿莉，张瑞智译 |
| 版本项： | 3版 |
| 出版发行项： | 西安:,西安交通大学出版社:,2008.6 |
| 载体形态项： | 598页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 国外名校最新教材精选 |
| 题名主题： | 半导体器件 高等学校 教材 |
| 个人名称等同： | [美]施敏 编著 |
| 个人名称等同： | [美]伍国珏 编著 |
| 个人名称次要： | 耿莉 译 |
| 个人名称次要： | 张瑞智 译 |
| 记录来源： | CN 20081105 |