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书目详细信息： 半导体器件模型和工艺模型

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《半导体器件模型和工艺模型》

ISBN/价格：	7-:￥3.05
题名责任者项：	半导体器件模型和工艺模型/.夏武颖编著
版本项：	1
出版发行项：	北京:,科学出版社:,1986.7
载体形态项：	405页:;+32开
个人名称等同：	夏武颖编著
记录来源：	/ /

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