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书目详细信息： 微电子焊接与封装

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《微电子焊接与封装》

ISBN/价格：	7-81043-639-2:￥11.00
题名责任者项：	微电子焊接与封装/.金德宣,张晓梅编著
版本项：	1
出版发行项：	成都:,电子科技大学出版社:,1996.11
载体形态项：	152页:;+16开
个人名称等同：	金德宣,张晓梅编著
记录来源：	/ /

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