书目详细信息
： CMOS图像传感器封装与测试技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 7-121-02851-4 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | CMOS图像传感器封装与测试技术/.陈榕庭编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2006 |
| 载体形态项： | 294页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 微电子技术系列丛书 |
| 提要文摘： | 本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。最后阐述目前CMOS光感测试的最新技术及多样化工序。 |
| 题名主题： | 图象传感器 封装工艺 |
| 题名主题： | 图象传感器 |
| 题名主题： | 封装工艺 |
| 非控主题词： | CMOS |
| 个人名称等同： | 陈榕庭 编著 |
| 记录来源： | CN 20120815 |